奈米工程與微系統研究所　書報討論

Seminar of Inst. NanoEngineering and MicroSystems

林建宏 博士，勤友光電

Dr. Chris Lin, Kingyoup Optrnics

超快雷射光熔蝕及次微米有機黏著材料在三維晶片封裝上的應用

Submicron Polymer Temporary Bonding with Ultra-Fast Laser Ablation Application in 3D Semiconductor Package

2016年1月4日(週一)，1530－1700，工程一館108室

1530-1700 on Jan. 4 (Mon.), 2016 in Room 108 of Eng. Building I

Contact: Cheng-Yao Lo (#62404)