工研院職稱

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軟性封裝製程研發/CAE有限元素分析工程師(K200)

1

1. 軟性SiP封裝晶片製程開發。
2. 軟性SiP封裝晶片結構模擬。

博士, 碩士

不拘

1. 碩士(含)以上，(動力)機械、奈微、土木、電機、物理、工業工程等相關科系。
2. 應屆畢業生，請檢附大學(含)以上成績單(複試時，再請提供教授推薦信)。
3. 請檢附相當於TOEIC 650分之英語測驗成績證明；如無法提供，將於複試時安排參加本院英文檢測。